任世强

任世强

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教学科研简介

教育经历： 大连理工大学, 材料学, 博士。教学上，讲授《口腔材料学》和《数字化义齿设计与加工》两门本科生课程，前者通过理论、实验与案例分析培养学生对口腔材料的认知和应用能力，后者传授数字化义齿设计与加工的前沿技术以提升学生数字化思维与实践操作技能。

科研方面，主要研究方向为数字化模拟计算，通过数值模拟分析口腔材料及义齿制造过程；材料加工与制备，探索新型口腔材料的加工技术；等。主持过聊城大学博士启动基金项目研究磁场调控硅中杂质传质机制（在研），以及完成第 65 批中国博士后科学基金面上资助项目研究气泡弹性碰撞对硅固液界面及杂质传质的影响。

教学或科技奖励

1.聊城大学2022年度教师教学创新大赛(第二届)校赛选拔中，三等奖荣获

2.首届山东省本科高等学校课程思政教学比赛校赛选拔中，荣获优秀奖

3.2023.12 青年教师选拔赛理工组二等奖 聊城大学 校级

4.2023.12 产学研背景下师生互动实验教学体系的研究 聊城大学 校级

指导学生比赛情况

1.《银钛安科:银合金抑菌义齿支架改良策略》(编号:15TZB202512070234)在聊城大学第十五届“挑战杯”大学生创业计划竞赛中荣获铜奖

2.《“瓷”出不穷一烤瓷全冠材料的创新及性能优化》聊城大学第十四届“挑战杯”大学生创业计划竞赛中荣获银奖

讲授课程

• 本科生课程：《口腔材料学》（32学时）、《数字化义齿设计与加工》（32学时）《基础创新》（16学时）《新生研讨课》（8学时）

主要研究方向

• 口腔材料性能分析与制备，聚焦口腔修复材料、种植体材料、树脂充填材料等常见口腔材料，探究材料制备工艺对力学性能、耐磨老化性能、界面结合性能及生物相容性能的影响规律，优化材料制备方案，提升口腔材料临床应用稳定性与适配性。

• 口腔材料模拟，围绕口腔材料模拟展开，聚焦修复材料力学特性、材料磨损老化、种植体界面受力、树脂固化形变及生物相容性等方向开展数值仿真分析。

代表性科研项目

• 中国博士后基金面上项目，2019M652353，恒定磁场调控下硅中金属杂质的两界界面传质机制，2019/1-2020/12, 8万元，已结题，主持

• 2.聊城大学博士启动基金项目，318051844，磁场调控下硅中杂质的“两界界面”传质机制研究，2018/10-2023/10，8万元，在研，主持

• 3.青岛市博士后研究人员应用研究项目资助，多晶硅定向凝固诱导细晶固杂调控机制研究，2018/01-2020/01，5万元，已结题，主持

代表性论文

• 刘佳宁; 牛新慧; 赵性川; 刘怡康; 任世强; 热处理对可摘局部义齿铸造支架的影响研究, 热加工工艺, 2025, 54(23): 44-48 (期刊论文) (本人标注: 唯一通讯作者)

• Pengting Li; Lian Dong; Zhiqiang Hu; Shiqiang Ren Shiqiang Ren; Yi Tan; Dachuan Jiang; Xiaogang You ; Recycling of silicon scraps by electron beam melting coupled with directional solidification and its mechanism of impurity removal, Journal of Cleaner Production, 2022, 355: 131716 (期刊论 期刊论 文) 

• Yang Yue; Ren Shiqiang Ren Shiqiang; Jiang Dachuan; Hu Zhiqiang; Tan Yi; Li Pengting ; Migration behavior and aggregation mechanism of SiC particles in silicon melt during directional solidification process, CHINA FOUNDRY, 2021, 18(6): 405-411   )

•  任世强 (期刊论文 期刊论文) ( 本人标注: 作者署名 任世强; 胡志强; 李鹏廷; 赵性川; 姜大川; 马帅 ; 电子束诱导定向凝固过程中晶体形貌对杂质分布 的影响, 有色金属(冶炼部分), 2021, 0(06): 90-94 (期刊论文 期刊论文)  

• 王孟磊; ; 姜大川; 谭毅; 李鹏廷任世强温度梯度对多晶硅感应熔炼除杂效果    , , , : 797-802. 的影响太阳能学报2019 40(3)  

•  Tan, Yi; Jiang, Dachuan; Li, Pengting; Li, Jiayan Ren, Shiqiang * Effe ct of temperature gradient on the diffusion layer thickness of impurities , during directional solidification process MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR    , , : 102-108. PROCESSING 2017 74  

•  Li, Pengting; Jiang, Dachuan; Tan, Yi; Li, Jiayan; Ren, Shiqiang ; Zhang, Lei Removal of metal impurities by controlling columnar grain growth , , , during directional solidification process APPLIED THERMAL ENGINEERING 2016 1    : 875-880. 06  

• Qiu Shi; ; Huang Liuqing; Tang Tianyu; Fang Ming; Luo Ren Shiqiang ; Xuetao* Influence of different vacuum conditions on the distribution of , , , : insoluble inclusions in a multi-crystalline silicon ingot Vacuum 2016 128    66-72.